5月31日 最新科技资讯

新能源汽车要闻：

1. 恒驰：恒驰汽车天津工厂已于5月23日全面复产。

2. 法拉第未来宣布FF 91成功通过FMVSS碰撞测试。

3. 网传照片显示，马斯克会见了宁德时代曾毓群。

集成电路（芯片）要闻：

1. 英伟达市值破万亿 股价年内飙升180%。

2. 高通：自研CPU“Oryon”商用设计将于2024年发货。

3. 联发科表示，联发科计划在2024年推出其首款3nm车用芯片，然后最早在2025年实现量产。

4. 多位台积电员工爆料，今年第一季度分红奖金平均金额较去年第四季度约打七折。

人工智能：

1. 中国信通院：编制纸鸢开放人工智能模型许可证 促大模型落地。

2. 北京：要推动国产人工智能芯片实现突破。

3. 英伟达CEO黄仁勋：将在下半年推出“大量”H100芯片。对未来与英特尔合作建造人工智能芯片持开放态度。

4. 消息称马斯克已购买甲骨文大部分备用服务器空间。

5. OpenAI首席执行官Sam Altman等350名AI行业人士签署公开信 警告AI或给人类带来“灭绝风险”。

其他科技要闻：

1. 神舟十六号载人飞船成功对接空间站组合体，3名航天员顺利进驻中国空间站。

2. 台媒：鸿海董事长刘扬伟预计6月中旬启程赴美。

3. 腾讯退股龙珠直播相关公司。

4. 苹果官方：618将在天猫开启全球首次直播。

5. 美国载人“龙”飞船30日启程返回地球。

6. 俄罗斯“月球-25”号探测器推迟发射。